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SLM755 智能模组 高通8909核心板 低功耗智能通讯模组 工业级无线模组

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所在地区:广东-深圳市
主营产品: 电子仪表、控制仪表、无线通讯
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参数规格

型号 SLM755 模块类型 3G模组
封装 LCC封装 工作电压 3.3V
工作电流 1.5A

产品介绍

SLM755是一款板卡内存为 8GB(兼容 16GB)的全制式多模 LTE 智能通信模组,此模组适用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络制式的宽带智能无线通信模组。SLM755在提供高速宽带数据接入的同时,可提供语音、短信、通讯簿、WiFi、BT 和 GPS功能,可广泛应用于车载设备、智能平台、手持终端等产品。
 
SLM755 采用 Android5.1 操作系统,可支持的接入速率:
● TDD-LTE: 117/30Mbps
● FDD-LTE: 150Mbps/50Mbps
● WCDMA 可达 DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps
● EVDO 可达 EVDO RevA: 3.1Mbps/1.8Mbps
● TD-SCDMA 可达 HSPA: 4.2Mbps/2.2Mbps
● CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps
● GSM 可达 EDGE: 236.8kbps/236.8kbps
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联 系 人 :柳经理(先生)  
联系电话 :18000713475
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